馬斯克宣布了史上最大的芯片制造計(jì)劃。

當(dāng)?shù)貢r間3月22日，特斯拉CEO埃隆?馬斯克在X平臺披露，特斯拉與SpaceX已經(jīng)聯(lián)合啟動在美國得克薩斯州奧斯汀的2納米晶圓廠Terafab制造項(xiàng)目，作為其算力垂直整合戰(zhàn)略的核心。該項(xiàng)目將服務(wù)于電動汽車、人形機(jī)器人及太空AI基礎(chǔ)設(shè)施，被視為馬斯克突破全球芯片供應(yīng)瓶頸的關(guān)鍵舉措。馬斯克明確，Terafab將是一個綜合設(shè)施，內(nèi)設(shè)兩個晶圓廠，每個晶圓廠專注一種芯片設(shè)計(jì)，以最大化制造效率與迭代速度。

當(dāng)?shù)貢r間21日晚，他在奧斯汀的一場公開活動中首次官宣了Terafab計(jì)劃啟動。

根據(jù)規(guī)劃，兩個晶圓廠分工明確：一個用于生產(chǎn)邊緣推理芯片，支撐特斯拉自動駕駛系統(tǒng)與Optimus人形機(jī)器人；另一個則聚焦太空專用抗輻射高性能芯片，部署于SpaceX的軌道AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。馬斯克強(qiáng)調(diào)，太空芯片需適應(yīng)極端溫度與輻射環(huán)境，而太陽能供電的軌道數(shù)據(jù)中心有望在能效與成本上超越地面設(shè)施。

“要么建成Terafab，要么我們將無芯片可用?！瘪R斯克在上周六的演講中直言。他表示，當(dāng)前全球芯片產(chǎn)能僅能滿足其公司未來需求的一小部分；盡管臺積電、三星等仍是關(guān)鍵供應(yīng)商，但其擴(kuò)產(chǎn)速度無法匹配特斯拉、SpaceX與xAI的算力需求增速，這成為其推動“自研+自造”戰(zhàn)略的核心動因。

根據(jù)馬斯克的描述，Terafab的長期目標(biāo)極具野心：年算力產(chǎn)能為1太瓦（TW），相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年總算力的約50倍；馬斯克同時指出，美國全年發(fā)電量約為0.5太瓦，凸顯地面算力擴(kuò)張的能源約束，因此計(jì)劃將80%產(chǎn)能投向太空軌道AI基礎(chǔ)設(shè)施，僅20%用于地面應(yīng)用。

特斯拉發(fā)文表示，Terafab是“有史以來規(guī)模最大的芯片制造工廠”，在同一廠區(qū)內(nèi)整合邏輯芯片、存儲芯片與先進(jìn)封裝全流程。為最大限度利用太陽能，每年需向太空運(yùn)送1億噸太陽能捕獲設(shè)備。

另據(jù)彭博社報(bào)道，SpaceX正籌備IPO，目標(biāo)估值超1.75萬億美元；公司已于2026年2月完成對xAI的全股票收購，以強(qiáng)化AI與太空數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)同。在此背景下，Terafab不僅是制造項(xiàng)目，更成為連接電動汽車、AI與航天業(yè)務(wù)的底層算力樞紐。

近年來，特斯拉持續(xù)加大自研AI芯片投入，SpaceX加速構(gòu)建全球衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)，xAI則快速擴(kuò)張大模型訓(xùn)練算力，三者疊加使其芯片需求呈指數(shù)級增長。

不過，市場分析認(rèn)為，項(xiàng)目推進(jìn)仍存重大不確定性：馬斯克未披露具體建設(shè)時間表與量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)；先進(jìn)半導(dǎo)體制造屬技術(shù)與資本高度密集行業(yè)，業(yè)內(nèi)估計(jì)，Terafab項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資200至250億美元；馬斯克過往部分高風(fēng)險(xiǎn)項(xiàng)目曾出現(xiàn)延期，市場對其執(zhí)行能力持謹(jǐn)慎態(tài)度。