馬年開(kāi)年，元器件產(chǎn)業(yè)鏈上最引人注目的主角，非MLCC（多層陶瓷電容器）莫屬。這個(gè)被稱為“電子工業(yè)大米”的基礎(chǔ)元件，在經(jīng)歷了2022年以來(lái)漫長(zhǎng)的庫(kù)存去化周期后，突然以強(qiáng)勢(shì)姿態(tài)回歸公眾視野。2月下旬以來(lái)，A股及臺(tái)股市場(chǎng)的被動(dòng)元件板塊集體暴動(dòng)，風(fēng)華高科收獲連板，國(guó)巨重返300元大關(guān)，一切信號(hào)似乎都在指向那個(gè)熟悉的詞匯——漲價(jià)。

然而，這一次的漲聲與過(guò)往任何一輪周期都截然不同。這是一場(chǎng)由人工智能點(diǎn)燃的結(jié)構(gòu)性盛宴，也是一場(chǎng)屬于高端制造的水火交織。在市場(chǎng)的喧囂背后，MLCC行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的深度分化：一邊是AI服務(wù)器催生的高端需求供不應(yīng)求，日韓龍頭產(chǎn)能滿載、醞釀提價(jià)；另一邊則是消費(fèi)電子拖累的中低端市場(chǎng)在原材料成本高壓下艱難求生。

01

高端MLCC，成為賣方市場(chǎng)

這一輪MLCC行情的引爆點(diǎn)，清晰指向了人工智能。如果說(shuō)2025年是AI大模型百舸爭(zhēng)流的元年，那么2026年無(wú)疑是AI基礎(chǔ)設(shè)施加速落地的關(guān)鍵之年。隨著全球云服務(wù)巨頭資本開(kāi)支的持續(xù)擴(kuò)張，AI服務(wù)器的出貨量正在呈幾何級(jí)增長(zhǎng)，而這也直接撬動(dòng)了對(duì)上游被動(dòng)元件的海量需求。

數(shù)據(jù)的對(duì)比是驚人的。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器對(duì)MLCC的需求呈現(xiàn)“量質(zhì)雙升”的特點(diǎn)，一臺(tái)通用服務(wù)器MLCC用量約為2200顆，而AI服務(wù)器的需求量增長(zhǎng)至2萬(wàn)顆左右，全球被動(dòng)元件龍頭村田表示，AI大量消耗MLCC，以英偉達(dá)最新的GB300平臺(tái)為例，需搭載約3萬(wàn)顆MLCC，約是手機(jī)的三十倍，車輛的三倍，單一AI機(jī)柜更消耗高達(dá)44萬(wàn)顆MLCC。這種爆發(fā)并非簡(jiǎn)單的數(shù)量堆砌，更在于技術(shù)維度的躍遷。AI芯片在高速運(yùn)算時(shí)會(huì)產(chǎn)生巨大的功耗和熱量，這就要求周邊電路必須采用具備耐高溫、大容量、高可靠性等特性的高端MLCC。這類產(chǎn)品技術(shù)壁壘極高，長(zhǎng)期以來(lái)被日本村田、韓國(guó)三星電機(jī)以及太陽(yáng)誘電等少數(shù)頭部廠商牢牢把控。

需求的驟然飆升迅速傳導(dǎo)至供給端，并引發(fā)了連鎖反應(yīng)。全球MLCC龍頭村田制作所的社長(zhǎng)中島規(guī)巨近日在接受采訪時(shí)坦言，公司的高端產(chǎn)能已處于極度緊繃狀態(tài)，上個(gè)季度的產(chǎn)能利用率已達(dá)到90%至95%，幾乎是滿載運(yùn)轉(zhuǎn)，而客戶關(guān)于高端產(chǎn)品的詢單量甚至是其現(xiàn)有產(chǎn)能的兩倍。這種嚴(yán)重的供需錯(cuò)配，迫使向來(lái)在定價(jià)策略上極為謹(jǐn)慎的日本巨頭不得不重新考量?jī)r(jià)格策略。中島規(guī)巨透露，公司內(nèi)部已就漲價(jià)展開(kāi)討論，并有望在3月底之前敲定最終決定。

緊隨其后，全球第二大廠商三星電機(jī)也傳出消息，計(jì)劃自4月起調(diào)漲MLCC價(jià)格，且漲幅或?qū)⑦_(dá)到雙位數(shù)。三星電機(jī)旗下產(chǎn)能規(guī)模最大的天津工廠目前已全線滿產(chǎn)，該廠月產(chǎn)能高達(dá)1200億顆MLCC，遠(yuǎn)超其菲律賓工廠（500億顆）與韓國(guó)工廠（100億顆），產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車、服務(wù)器、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。供應(yīng)鏈消息顯示，其計(jì)劃自4月起上調(diào)MLCC產(chǎn)品價(jià)格，漲幅預(yù)計(jì)達(dá)到雙位數(shù)。不過(guò)針對(duì)調(diào)價(jià)傳聞，三星電機(jī)相關(guān)人士表示目前尚未敲定具體調(diào)價(jià)事宜，公司正持續(xù)密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

值得關(guān)注的是，三星電機(jī)在上月的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中已作出前瞻判斷，預(yù)計(jì)2026年第一季度MLCC平均售價(jià)（ASP）將較上一季度實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，核心驅(qū)動(dòng)因素來(lái)自新款智能手機(jī)發(fā)布帶來(lái)的需求增量，以及AI服務(wù)器、車載電子產(chǎn)品等高附加值領(lǐng)域?qū)LCC的需求持續(xù)攀升。

這是一個(gè)標(biāo)志性的轉(zhuǎn)折。日韓大廠在高附加值產(chǎn)品領(lǐng)域擁有絕對(duì)的定價(jià)權(quán)，當(dāng)它們開(kāi)始松口談漲，意味著高端MLCC的賣方市場(chǎng)地位已完全確立。有分析師觀點(diǎn)指出，村田與三星電機(jī)在新產(chǎn)線投資上的審慎態(tài)度，某種程度上是在“刻意延長(zhǎng)供需失衡”，這使得AI服務(wù)器用MLCC的價(jià)格上調(diào)速度快于市場(chǎng)預(yù)期。對(duì)于依賴高端芯片性能的AI產(chǎn)業(yè)而言，這一成本的傳導(dǎo)或許只是算力基建的微小注腳，但對(duì)于整個(gè)電子元器件行業(yè)，這卻是一聲響亮的號(hào)角——新一輪由技術(shù)代際差驅(qū)動(dòng)的價(jià)值重構(gòu)已然開(kāi)啟。

02

中低端市場(chǎng)，還在艱難存活

與高端市場(chǎng)的烈火烹油形成鮮明對(duì)照的是，中低端MLCC市場(chǎng)正經(jīng)歷著前所未有的“成本寒冬”。這是一場(chǎng)關(guān)于生存的考驗(yàn)，考驗(yàn)的是企業(yè)在沒(méi)有技術(shù)溢價(jià)庇護(hù)的情況下，如何與微薄的利潤(rùn)和沉重的成本共處。

中低端MLCC的主要應(yīng)用腹地是智能手機(jī)、筆記本電腦、傳統(tǒng)家電等消費(fèi)電子領(lǐng)域。然而，2026年開(kāi)年以來(lái)，這些領(lǐng)域的表現(xiàn)難言樂(lè)觀。今年年初，IDC就預(yù)測(cè)，PC平均價(jià)格將上漲4%至8%，聯(lián)想、華碩和宏碁均表示出了漲價(jià)意愿，在此前文章中，筆者也預(yù)測(cè)2026或是PC市場(chǎng)最艱難一年。TrendForce的報(bào)告指出，受淡季效應(yīng)影響，原始設(shè)計(jì)制造商的備料動(dòng)作趨于收斂，1月份MLCC訂單平均月減5%至6%。需求的溫吞直接導(dǎo)致了中低端廠商的產(chǎn)能利用率被壓制在60%至70%的較低水位，庫(kù)存調(diào)節(jié)天數(shù)維持在60天至75天的高位。

雪上加霜的是，成本端的大山正在步步緊逼。國(guó)際金屬原材料價(jià)格近年來(lái)屢創(chuàng)新高，而MLCC生產(chǎn)所必需的鎳、銅、鈀等正是成本構(gòu)成的大頭。對(duì)于產(chǎn)品本身標(biāo)準(zhǔn)化程度高、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈、價(jià)格傳導(dǎo)能力弱的中低端市場(chǎng)而言，原材料上漲的壓力往往只能內(nèi)部消化，直接吞噬著本就微薄的利潤(rùn)空間。

這就構(gòu)成了一個(gè)殘酷的生存悖論：當(dāng)中低端廠商還在為如何將稼動(dòng)率提升5個(gè)百分點(diǎn)而絞盡腦汁時(shí)，高端市場(chǎng)的同行們已經(jīng)在討論下一次提價(jià)的幅度；當(dāng)中低端產(chǎn)品還在為幾分錢一顆的訂單與客戶反復(fù)博弈時(shí)，應(yīng)用于AI服務(wù)器的一顆高端MLCC，其單價(jià)可能是前者的數(shù)十倍甚至上百倍。這種格局，正在倒逼所有身處其中的玩家重新審視自己的戰(zhàn)略方位。在這個(gè)技術(shù)壁壘決定生存空間的時(shí)代，停留在中低端紅海中靠規(guī)模制勝的邏輯，正變得前所未有的脆弱。

03

國(guó)產(chǎn)廠商，突圍窗口來(lái)了

國(guó)元證券預(yù)測(cè)，到2028年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1408億元，其中中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模為691億元。中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模2023年-2028年的5年平均增長(zhǎng)率為7.4%。從全球市場(chǎng)來(lái)看，目前MLCC市場(chǎng)仍以日本、韓國(guó)為主導(dǎo)。日本村田、韓國(guó)三星電機(jī)、日本太陽(yáng)誘電等處于第一梯隊(duì)；中國(guó)臺(tái)灣的國(guó)巨、華新科等處于第二梯隊(duì)；中國(guó)大陸的風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)等處于第三梯隊(duì)。

作為國(guó)內(nèi) MLCC 產(chǎn)能龍頭，風(fēng)華高科2025年第三季度營(yíng)業(yè)收入13.37億元，同比增長(zhǎng)13.15%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為6164.32萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)5.82%；基本每股收益為0.2元/股。前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入41.08億元，同比增長(zhǎng)15%，整體運(yùn)營(yíng)呈穩(wěn)健攀高態(tài)勢(shì)，業(yè)內(nèi)預(yù)估其去年全年?duì)I收60億左右；資產(chǎn)負(fù)債率僅 24.11%，遠(yuǎn)低于行業(yè) 45% 的平均水平，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)提供充足資金，2026 年 2 月公司還預(yù)中標(biāo)中國(guó)移動(dòng)通信工程項(xiàng)目，進(jìn)一步鞏固民用市場(chǎng)份額。

其核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于構(gòu)筑了全產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)、資質(zhì)客戶三重護(hù)城河：作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)MLCC 從陶瓷粉體、電極漿料到下游產(chǎn)品全鏈條自主可控的M 廠商，8 項(xiàng)關(guān)鍵材料自主供應(yīng)讓綜合生產(chǎn)成本較行業(yè)低 10%-15%；突破 1 微米超薄膜流延、1000 層以上精密疊層核心技術(shù)，高容 MLCC 性能比肩國(guó)際標(biāo)桿，還主導(dǎo)制定多項(xiàng) MLCC 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)；手握軍工、汽車、AI 服務(wù)器優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定客戶資源，新進(jìn)入者難以突破。

早在去年年底，風(fēng)華高科就向代理商和客戶發(fā)出了調(diào)價(jià)通知，宣布多類產(chǎn)品價(jià)格將上調(diào)5%至30%不等，特別是在電感磁珠、壓敏電阻和瓷介電容等關(guān)鍵產(chǎn)品上漲幅最高達(dá)30%。同時(shí)，國(guó)巨旗下的基美（Kemet）也于11 月1 日（2025年）起調(diào)整了T520、T521 和T530 系列鉭質(zhì)電容的價(jià)格，漲幅同樣高達(dá)20%至30%。

同為國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)核心玩家的三環(huán)集團(tuán)，則依托自身在先進(jìn)電子陶瓷材料領(lǐng)域的深厚技術(shù)積淀，成為MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈上游核心材料與配套元器件的重要供應(yīng)商，其布局的 MLCC 陶瓷基片、陶瓷外殼等產(chǎn)品，憑借高可靠性、高耐熱性的性能優(yōu)勢(shì)，在車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí) MLCC 配套領(lǐng)域持續(xù)突破，成為國(guó)內(nèi)多家 MLCC 廠商的核心配套伙伴，同時(shí)在高端陶瓷元器件領(lǐng)域逐步切入新能源汽車、工業(yè)控制等高端市場(chǎng)，與風(fēng)華高科形成產(chǎn)業(yè)鏈互補(bǔ)，共同完善國(guó)產(chǎn) MLCC 產(chǎn)業(yè)生態(tài)。2025 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 65.08 億元，歸母凈利潤(rùn) 19.59 億元，穩(wěn)健的業(yè)績(jī)?yōu)闃I(yè)務(wù)拓展提供堅(jiān)實(shí)支撐，而在資本層面，公司也邁出國(guó)際化布局關(guān)鍵一步，2025 年 12 月 5 日，三環(huán)集團(tuán)正式向香港聯(lián)交所遞交 H 股上市申請(qǐng)，啟動(dòng) A+H 股雙資本平臺(tái)建設(shè)，此次募資將重點(diǎn)投向海外生產(chǎn)基地新建擴(kuò)建、產(chǎn)線自動(dòng)化升級(jí)、陶瓷材料技術(shù)迭代與創(chuàng)新等領(lǐng)域，同時(shí)補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金，此舉不僅將進(jìn)一步拓寬公司融資渠道，更將助力其加速海外市場(chǎng)布局，提升在全球電子陶瓷材料及MLCC 配套領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。憑借陶瓷材料領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)，疊加資本平臺(tái)的賦能，三環(huán)集團(tuán)正持續(xù)夯實(shí)在 MLCC 上游核心環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)，成為國(guó)產(chǎn) MLCC 產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主可控的支撐。

04

結(jié)語(yǔ)

這波MLCC行情，表面看是漲價(jià)、是股價(jià)上漲，本質(zhì)上是行業(yè)徹底分層：低端拼價(jià)格、內(nèi)卷求生，高端靠技術(shù)、躺著賺錢。AI服務(wù)器一火，更是把這種差距直接拉到最大。

日韓大廠牢牢把持高端市場(chǎng)，說(shuō)漲價(jià)就漲價(jià)；大陸廠商雖然還在第二、第三梯隊(duì)，但機(jī)會(huì)真的來(lái)了。風(fēng)華高科有全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，成本低、技術(shù)在往上沖，三環(huán)集團(tuán)抓牢材料和車規(guī)市場(chǎng)，兩家一配合，國(guó)產(chǎn)MLCC的基本盤已經(jīng)越來(lái)越穩(wěn)。

這一輪周期，不再是簡(jiǎn)單的供需起落，而是國(guó)產(chǎn)真正的黃金窗口。未來(lái)，隨著AI 服務(wù)器、新能源汽車等高增長(zhǎng)領(lǐng)域持續(xù)放量，國(guó)內(nèi)廠商只要穩(wěn)住技術(shù)研發(fā)、提升產(chǎn)品可靠性，完全有機(jī)會(huì)在高端市場(chǎng)逐步縮小與國(guó)際龍頭的差距。這不僅是一輪簡(jiǎn)單的行業(yè)復(fù)蘇，更是中國(guó)被動(dòng)元件產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量、高附加值升級(jí)的關(guān)鍵一步。