當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月3日，在思科AI峰會(huì)上，英特爾首席執(zhí)行官陳立武談到存儲(chǔ)芯片短缺局面時(shí)表示：“要到2028年才能有所緩解?！标惲⑽浣o出的“2028年”節(jié)點(diǎn)遠(yuǎn)超華爾街共識(shí)，暗示本輪“超級(jí)周期”的持續(xù)性可能被低估。

陳立武透露與兩家主要存儲(chǔ)大廠溝通后的結(jié)論是：供應(yīng)緊張至少將持續(xù)至2028年。

當(dāng)下存儲(chǔ)芯片驅(qū)動(dòng)力不再是消費(fèi)電子的周期性波動(dòng)，而是AI基礎(chǔ)設(shè)施的結(jié)構(gòu)性擠壓。陳立武明確指出，“人工智能將‘吃下’大量?jī)?nèi)存”，尤其是英偉達(dá)Rubin等新一代平臺(tái)對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的渴求，正在無(wú)情擠占傳統(tǒng)DRAM的產(chǎn)能。

與此同時(shí)，英特爾試圖通過“換血”來(lái)加速切入GPU市場(chǎng)。陳立武表示，公司已任命新的首席架構(gòu)師全面推進(jìn)GPU研發(fā)，以把握人工智能數(shù)據(jù)中心需求快速增長(zhǎng)帶來(lái)的機(jī)遇。

據(jù)悉，英特爾已經(jīng)聘請(qǐng)前高通高管Eric Demmers擔(dān)任首席GPU架構(gòu)師，意在彌補(bǔ)英特爾在圖形處理領(lǐng)域的架構(gòu)短板，直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

陳立武在接受媒體采訪時(shí)表示，GPU項(xiàng)目由英特爾數(shù)據(jù)中心芯片負(fù)責(zé)人Kevork Kechichian監(jiān)督，這意味著英特爾不再將GPU視為獨(dú)立顯卡配件，而是數(shù)據(jù)中心整體解決方案的關(guān)鍵一環(huán)。

有關(guān)英特爾的代工業(yè)務(wù)，陳立武透露，多家客戶正與英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)展開深入接洽，興趣集中在14A制程技術(shù)，相關(guān)量產(chǎn)有望在今年晚些時(shí)候加速。

陳立武還表示，客戶必須告知產(chǎn)品數(shù)量和具體產(chǎn)品類型，以便英特爾規(guī)劃并花時(shí)間建設(shè)產(chǎn)能。

據(jù)之前媒體報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃在新一代架構(gòu)Feynman芯片中與英特爾合作，英特爾負(fù)責(zé)GPU部分先進(jìn)封裝的需求。GPU核心芯片仍由臺(tái)積電代工，而I/O芯片則部分采用英特爾18A或預(yù)定2028年量產(chǎn)的14A制程，具體選擇取決于14A后續(xù)良率量產(chǎn)狀況。

I/O芯片包含內(nèi)存控制器并負(fù)責(zé)芯片間的連接。雖然它的性能要求不如GPU計(jì)算芯片那么高，但仍然需要先進(jìn)的工藝。

此外，又有最新的報(bào)道稱，蘋果正在探索將其部分低端處理器交由臺(tái)積電以外的公司制造。報(bào)道指出，鑒于臺(tái)積電目前正與英偉達(dá)及其他人工智能公司開展更多業(yè)務(wù)，蘋果正在評(píng)估是否將某些低端處理器交由其他廠商代工，以應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)。盡管報(bào)道未明確具體的候選廠商，但此前的傳聞顯示，英特爾可能會(huì)在2027年或2028年開始為蘋果供應(yīng)部分低端處理器。