1月26日，通用GPU企業(yè)天數(shù)智芯（09903.HK）發(fā)布四代架構(gòu)路線圖，提出以“高效率、可預(yù)期、可持續(xù)”為核心的“高質(zhì)量算力”設(shè)計目標，打造AI++算力系統(tǒng)新范式，預(yù)期于2027年超越英偉達Rubin架構(gòu)，邁向更具創(chuàng)新的突破性架構(gòu)設(shè)計。

天數(shù)智芯公布芯片四代架構(gòu)路線圖

天數(shù)智芯AI與加速計算技術(shù)負責(zé)人單天逸公布四代架構(gòu)路線圖。其中，2025年，天數(shù)天樞架構(gòu)超越Hopper；2026年，天數(shù)天璇架構(gòu)對標Blackwell；2026年，天數(shù)天璣架構(gòu)超越Blackwell；2027年，天數(shù)天權(quán)架構(gòu)超越Rubin；2027年之后將轉(zhuǎn)向突破性計算芯片架構(gòu)設(shè)計。未來3年，天數(shù)智芯將基于此次發(fā)布的四代架構(gòu)，陸續(xù)發(fā)布多款產(chǎn)品，持續(xù)提升計算性能。

今年1月初，英偉達CEO黃仁勛在CES上宣布，公司最新AI超級芯片平臺Vera Rubin已經(jīng)開始全面生產(chǎn)，該平臺同時集成英偉達的Vera CPU和Rubin GPU。黃仁勛指出，Vera Rubin平臺的能力是上一代Grace Blackwell的兩倍，組裝時間從2小時降至5分鐘。盡管性能大幅提升，但Vera Rubin的散熱需求并未增加，無需使用水冷設(shè)備。

針對行業(yè)面臨的能效比偏低、創(chuàng)造力不足、實際使用困難等問題，天數(shù)智芯提出了“高質(zhì)量算力”的解決方案，將高質(zhì)量算力定義為三大核心特質(zhì)：高效率，通過優(yōu)化設(shè)計為客戶創(chuàng)造最優(yōu)TCO（總體擁有成本），從容應(yīng)對復(fù)雜應(yīng)用場景；可預(yù)期，借助精準仿真模擬，讓客戶在部署前即可預(yù)判性能表現(xiàn)，實現(xiàn)“所見即所得”；可持續(xù)，無縫適配從傳統(tǒng)算法到未來未知算法的演進，確保長期使用價值。

單天逸介紹了四代架構(gòu)的關(guān)鍵細節(jié)，其中，天數(shù)天樞架構(gòu)，支持從高精度科學(xué)計算到AI精度計算，AI 芯片在執(zhí)行注意力機制相關(guān)計算時，算力的實際有效利用效率達到90%以上；天數(shù)天璇架構(gòu)，新增 ixFP4 精度支持；天數(shù)天璣架構(gòu)，實現(xiàn)全場景AI與加速計算覆蓋；天數(shù)天權(quán)架構(gòu)，融入更多精度支持與創(chuàng)新設(shè)計。

此外，在邊端算力領(lǐng)域，天數(shù)智芯副總裁郭為正式發(fā)布 “彤央” 系列產(chǎn)品，完成“云+邊+端”全場景算力布局。此次發(fā)布的四款產(chǎn)品分別是彤央TY1000算力模組，采用699pin接口，以口袋大小集成行業(yè)級算力與開放生態(tài)，實現(xiàn)便攜化部署；彤央TY1100算力模組集成ARM v9 12核CPU與自研GPU模組，以充沛算力提供多元選擇；彤央TY1100_NX 算力終端憑借更大顯存成為高性價比之選，堪稱邊端算力“小鋼炮”；彤央TY1200 算力終端則以 300TOPs的極致性能與小巧身材，為 AIPC、具身智能等前沿場景提供核心支撐。

值得關(guān)注的是，彤央全系列產(chǎn)品的標稱算力均為實測稠密算力，覆蓋100T到300T范圍。在計算機視覺、自然語言處理、DeepSeek 32B 大語言模型、具身智能VLA模型及世界模型等多個場景的實測中，彤央TY1000的性能全面優(yōu)于英偉達AGX Orin。郭為表示，彤央系列產(chǎn)品的目標是做到邊端大算力國內(nèi)第一，為物理 AI 連接物理世界提供最優(yōu)載體，推動生成AI向“會做事”的物理 AI 轉(zhuǎn)型。

截至1月26日收盤，天數(shù)智芯跌7.65%，報收188.2港元。