在CES現(xiàn)場參加了數(shù)場發(fā)布會后，對于今年的CES半導(dǎo)體芯片情況，小雷也是心里有數(shù)了，硬件方面的新品說實(shí)話并不多，許多廠商都將重心放在了AI方面。

不過，硬件終究是軟件的基礎(chǔ)，所以我們也看到英偉達(dá)掏出了最新的超級計(jì)算平臺、英特爾拿出了制程殺手锏、高通進(jìn)軍機(jī)器人平臺、AMD則是死守PC。接下來，就讓雷科技帶大家一起看看，今年的CES上，半導(dǎo)體巨頭們到底都發(fā)布了什么。

英偉達(dá)：游戲顯卡跳票，AI才是王道

對于熬夜看發(fā)布會的游戲玩家來說，今天的心情估計(jì)會很復(fù)雜。因?yàn)榘赐陸T例，本應(yīng)在今年CES登場的RTX 50 Super系列這次徹底缺席，雖然早前就有消息傳出因?yàn)轱@存價(jià)格暴漲，該系列顯卡會延遲發(fā)布，但是當(dāng)事實(shí)擺在面前時(shí)，還是讓人難以接受。

當(dāng)然，最難受的還是那些為了等RTX 50 Super系列，而放棄在去年購入RTX 50系顯卡的玩家們，隨著內(nèi)存價(jià)格的暴漲，RTX 5070Ti/5080等大顯存的顯卡普遍漲回發(fā)售初期的定價(jià)，而RTX 5060Ti 16GB版更是傳出停產(chǎn)的消息。

不過，英偉達(dá)還是給游戲玩家們帶來了一些驚喜，比如最新的DLSS 4.5，在DLSS 4的基礎(chǔ)上將多幀生成的上限從4幀升級到6幀，等于RTX 50系顯卡的用戶可以喜提免費(fèi)的50%幀數(shù)提升了。

圖源：英偉達(dá)

DLSS 4.5還新增了動態(tài)多幀生成功能，可以根據(jù)玩家的顯示器幀率動態(tài)調(diào)整幀數(shù)，最大程度平衡畫質(zhì)和幀數(shù)體驗(yàn)，確保顯卡的每一絲性能都用在刀刃上。同時(shí)，G-SYNC Pulsar技術(shù)也迎來了升級，實(shí)現(xiàn)了超過1000Hz的動態(tài)幀率支持，搭載該技術(shù)的顯示器也同步亮相，將在之后陸續(xù)發(fā)布。

除此之外，英偉達(dá)也發(fā)布了第二代Transformer模型，用來替換現(xiàn)有的模型，所有RTX系顯卡用戶都可以通過NVIDIA app來使用該模型增強(qiáng)DLSS的畫面表現(xiàn)。雖然這次的CES是沒有新的消費(fèi)級顯卡了，但是AI功能的增強(qiáng)也算是彌補(bǔ)了不少遺憾，畢竟免費(fèi)的體驗(yàn)提升誰不愛呢？

然后就是今年英偉達(dá)的重頭戲——Vera Rubin平臺全面量產(chǎn)，作為新一代超級計(jì)算平臺，Vera Rubin包含從GPU到CPU的全套計(jì)算體系。其中Vera CPU擁有88個(gè)Olympus核心，均為雙線程設(shè)計(jì)，可支持高達(dá)1.5TB的系統(tǒng)內(nèi)存，同時(shí)單線程性能較前代提升了2倍，擁有更高的能效。

圖源：英偉達(dá)

而Rubin GPU則擁有3360億個(gè)晶體管，雖然晶體管僅比前代 Blackwell 增加1.6倍，但在FP4推理性能上實(shí)現(xiàn)了5倍的跨越式增長。同時(shí)英偉達(dá)還引入了第三代Transformer引擎，支持全新的NVFP4推理，并采用最新的HBM4顯存，進(jìn)一步縮小數(shù)據(jù)傳輸帶來的延遲并提高Token產(chǎn)出效率。

Vera+Rubin的協(xié)同下，配合BlueField-4 DPU，這套新的計(jì)算平臺能夠讓Token成本降低10倍，這不僅意味著云端AI推理的成本有望大幅度降低，同時(shí)也讓AI企業(yè)能夠以更低的成本訓(xùn)練大參數(shù)模型。

在雷科技看來，Vera Rubin平臺的量產(chǎn)才是老黃真正的“殺手锏”，它的最大優(yōu)勢并不是性能暴漲了多少，而是把推理成本降低了10倍，而這才是AI行業(yè)最急需的“強(qiáng)心劑”，因?yàn)橹挥挟?dāng)算力便宜到像水電一樣，AI應(yīng)用才能真正從“嘗鮮”走向“普及”。

高通：AI PC普及加速，首款機(jī)器人芯片來啦

今年的高通也是憋了不少好東西，首先是驍龍 X2 Plus正式發(fā)布。在去年的夏威夷驍龍峰會上，雷科技就已經(jīng)提前看到了驍龍 X2 Elite，出色的性能和能效給我留下了深刻的印象。不過這款旗艦芯片主要面向高端市場，也就意味著驍龍其實(shí)還差一顆填補(bǔ)中低端市場的芯片，所以你看這不就來了？

圖源：高通

驍龍 X2 Plus采用與驍龍 X2 Elite相同的第三代 Oryon 混合架構(gòu)和臺積電3nm工藝，但是在核心數(shù)上做了精簡，分為10核及6核版本。核心主頻最高可達(dá)4.04GHz，運(yùn)行功耗降低了43%，對比前代驍龍X Plus，單核性能提升了35%，同時(shí)驍龍 X2 Plus還擁有高達(dá)80TOPS的AI算力，比目前大多數(shù)處理器都高。

換言之，驍龍 X2 Plus在核心性能能夠滿足中輕度應(yīng)用運(yùn)行的情況下，也可以提供旗艦級的端側(cè)AI性能，足以支撐如實(shí)時(shí)翻譯轉(zhuǎn)錄、端側(cè)AI模型部署以及自然指令執(zhí)行等AI功能的運(yùn)行。

可以說，驍龍 X2 Plus成功把長續(xù)航AI PC的入門門檻拉低，也可以看出高通確實(shí)在不遺余力地推動AI PC的發(fā)展，在接下來的一年里，我們將會看到更多的驍龍PC出現(xiàn)在市場上。

不過，今年高通最受關(guān)注的新品卻并非驍龍，而是全新的Dragonwing（躍龍）IQ10機(jī)器人平臺，這是高通為工業(yè)級自主移動機(jī)器人和全尺寸人形機(jī)器人打造的首款專用高性能處理器，被認(rèn)為是對英偉達(dá)Jetson Thor的正面阻擊。

圖源：高通

Dragonwing IQ10并非由移動端芯片改進(jìn)而來，而是針對“物理世界AI”重新設(shè)計(jì)的架構(gòu)，重點(diǎn)解決機(jī)器人在復(fù)雜環(huán)境中的感知、推理和動作規(guī)劃需求。高通宣稱，這款芯片在同等性能下能效比同類產(chǎn)品提升了30%，對于依賴電池供電的機(jī)器人來說，這意味著續(xù)航時(shí)間可以多1到2個(gè)小時(shí)。

而且，Dragonwing IQ10在硬件層級原生支持VLA（視覺-語言-動作）模型和VLM（視覺語言模型）。這意味著機(jī)器人可以直接“理解”自然語言指令，比如“幫我拿那個(gè)藍(lán)色的杯子，但是小心別碰到水”，機(jī)器人理解指令并結(jié)合視覺信息，自動規(guī)劃避障路徑。

在小雷看來，Dragonwing IQ10 的發(fā)布，其意義甚至可能超過了驍龍 X2 Plus。為什么這么說？因?yàn)槿诵螜C(jī)器人行業(yè)苦“高能耗”久矣。目前的雙足機(jī)器人往往背著沉重的電池包，卻只能運(yùn)行不到兩三個(gè)小時(shí)，很大程度上就是因?yàn)檫\(yùn)算平臺的功耗太高，而機(jī)器人在行動時(shí)又需要一直調(diào)用運(yùn)算平臺。

而高通恰恰最擅長的就是“在有限的電量下榨干最后一滴性能”，畢竟類似的情況在手機(jī)上已經(jīng)持續(xù)了十多年，可以說是來到了高通的“舒適區(qū)”。Dragonwing IQ10 這種高能效、專為物理世界設(shè)計(jì)的芯片，恰恰補(bǔ)齊了人形機(jī)器人在運(yùn)算性能與能效之間的短板。

從 PC 端的“算力普惠”到機(jī)器人端的“能效革命”，高通的計(jì)劃也已經(jīng)顯露：就是要用自己在移動領(lǐng)域積累的低功耗計(jì)算優(yōu)勢，去搶占每一個(gè)AI可能爆發(fā)的物理入口，無論是你桌上的電腦，還是未來走進(jìn)你家里的機(jī)器人助手。

英特爾：第三代酷睿Ultra來了，18A首次亮出“獠牙”

去年年尾發(fā)布的第三代酷睿Ultra，這次終于在CES 2026上正式亮相，這也是英特爾憋了幾年的殺手锏——Intel 18A制程的首次公開亮相。作為英特爾的最新技術(shù)，Intel 18A并非簡單的工藝升級，而是全球首個(gè)同時(shí)采用RibbonFET（全環(huán)繞柵極晶體管）和 PowerVia（背面供電）技術(shù)的制程工藝。

圖源：雷科技

據(jù)官方數(shù)據(jù)，憑借創(chuàng)新的架構(gòu)和工藝，Intel 18A可以讓芯片實(shí)現(xiàn)15%的每瓦性能提升和30%的芯片密度提升，這也是第三代酷睿Ultra能夠在性能與能效上大爆發(fā)的基礎(chǔ)。

相比口碑已經(jīng)很不錯(cuò)的上一代Lunar Lake，第三代酷睿Ultra的CPU性能又提升了 60%。不過最大的變化其實(shí)是能效，英特爾給出的數(shù)據(jù)顯示，在播放4K流媒體視頻時(shí)，第三代酷睿Ultra的功耗僅為前代的近三分之一。

這種能效比的質(zhì)變，讓英特爾敢在發(fā)布會上放下狠話：搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記本電腦，續(xù)航已經(jīng)能夠以“天”為單位來計(jì)算，而不再是傳統(tǒng)的幾個(gè)小時(shí)。英特爾這一波明顯是打算向蘋果和高通開炮，并向市場證明x86架構(gòu)同樣可以做到高能效與高性能并行。

除了能效提升外，第三代酷睿Ultra的GPU也迎來了大升級，全新B390集成顯卡（12Xe）核心數(shù)增加了53%，游戲性能相比上一代暴漲了77%。英特爾甚至在現(xiàn)場直接演示用核顯運(yùn)行最新的FPS 3A大作《戰(zhàn)地6》，在火力全開的情況下幀數(shù)超過120幀，堪比獨(dú)立顯卡。

圖源：雷科技

此外，英特爾也官宣了基于Panther Lake架構(gòu)的PC掌機(jī)處理器，對應(yīng)的處理器雷科技在上個(gè)月的一篇文章中已經(jīng)報(bào)道過，參數(shù)基本一致，這里也就不再重復(fù)敘述了。目前來看，被AMD統(tǒng)治了兩年的PC掌機(jī)市場，終于要迎來真正的攪局者了。

不過，第三代酷睿Ultra的升級還遠(yuǎn)不止這些，AI性能的提升也相當(dāng)可觀。據(jù)官方資料，第三代酷睿Ultra的平臺最高算力可以達(dá)到180TOPS，并且支持最高96GB的內(nèi)存，讓這顆處理器可以直接端側(cè)部署700億參數(shù)級別的AI大模型，滿足眾多AI應(yīng)用的端側(cè)運(yùn)行要求。

英特爾在CES 2026上的表現(xiàn)，可以用“奪回失地”來形容。過去兩年，由于ARM架構(gòu)在AI PC領(lǐng)域的風(fēng)頭正盛，x86陣營確實(shí)顯得有些“焦慮”。但隨著18A工藝的正式量產(chǎn)，英特爾不僅在能效比上追了回來，還利用其強(qiáng)大的x86生態(tài)和“狂暴算力”扳回一城，在端側(cè)AI的應(yīng)用上再次領(lǐng)先。

AMD：多線出擊，死守PC陣地

AMD今年也是端出了不少好東西，其中最受關(guān)注的則是全新的Ryzen AI 400系列，一次性發(fā)布了7款新的處理器，規(guī)格從4核8線程到12核24線程，最高主頻5.2GHz，并擁有最高60TOPS的AI算力。

從整體參數(shù)來看，Ryzen AI 400系列應(yīng)該是面向輕薄型AI PC設(shè)計(jì)的，這也與前代的定位相似，升級主要表現(xiàn)在主頻提升和AI性能提升上，而且也給出了更低端的入門型號選擇。

圖源：AMD

值得一提的是，Ryzen AI 5 430雖然只有4核8線程，但是卻依然擁有高達(dá)50TOPS的算力，這也說明AMD與英特爾、高通的思路是一樣的，CPU性能可以砍，但是AI性能必須有個(gè)最低保底，因?yàn)檫@是構(gòu)筑AI PC體驗(yàn)的基礎(chǔ)。

除了Ryzen AI 400系列外，AMD這次還更新了Ryzen AI Max+ 系列，在原有的基礎(chǔ)上加入了Ryzen AI Max+ 392和Ryzen AI Max+ 388兩顆芯片，從規(guī)格上看，與此前已有的390、385的區(qū)別在于擁有了更多的GPU核心（均從32個(gè)升級為40個(gè)），與旗艦型號Ryzen AI Max+ 395持平。

Ryzen AI Max+ 395作為x86架構(gòu)里少有的統(tǒng)一內(nèi)存平臺處理器，其在去年也是挺火的，特別是在192GB的內(nèi)存加持下，甚至可以直接在本地跑大參數(shù)AI模型，成為不少戶外工作者的隨身AI助手。

如今Ryzen AI Max+ 系列的擴(kuò)容，說明AMD已經(jīng)注意到Ryzen AI Max+ 395的熱度，所以選擇在不動CPU性能的情況下提升AI性能，來迎合市場對迷你、便攜但高性能的AI PC的需求。

最后則是Ryzen 9000X3D系列處理器，這也是今年四大半導(dǎo)體巨頭里唯一的新桌面端PC芯片，AMD此次新增了Ryzen 7 9850X3D處理器，主打電競游戲需求，核心數(shù)與非3D版本保持一致，但是緩存直接翻倍，而且主頻也沒有降低多少。

可以說，這是游戲玩家們最期待的處理器，因?yàn)樗m然只有8核16線程，但是拿來打游戲是綽綽有余了，而且有著不輸旗艦型號的主頻，但是功耗卻更低。換言之，雖然旗艦型號的極限性能更高，但是Ryzen 7 9850X3D無疑是更具性價(jià)比的存在。

而在實(shí)測中，Ryzen 7 9850X3D也沒有讓我們失望，在35款游戲的平均測試中，性能比Ultra 9 285K高出約27%，基本上通吃目前所有的游戲，從單機(jī)到網(wǎng)游都可以給到狂暴的幀數(shù)提升。

寫在最后

站在CES 2026的展館里，小雷最大的感受就是半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向真的徹底變了。以往廠商們比拼的是核心數(shù)、主頻、晶體管數(shù)量這些硬參數(shù)，如今大家的焦點(diǎn)都放在了 “算力如何服務(wù) AI” 上。

CES 從來都是科技行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，今年的半導(dǎo)體戰(zhàn)場更是清晰地指明了未來方向：誰能把算力做 “便宜”、做 “高效”、做 “場景化”，誰就能掌握主動權(quán)。接下來的一年里，我們會看到更多主打高能效、長續(xù)航的AI PC上市，讓整個(gè)PC生態(tài)都發(fā)生顯著變化。

小雷已經(jīng)迫不及待想看到，這些今天在 CES 舞臺上亮相的技術(shù)，會如何在現(xiàn)實(shí)中改變我們的生活。

對了，雷科技CES2026報(bào)道團(tuán)這一次也與知乎達(dá)成了深度合作，關(guān)于CES2026上【半導(dǎo)體】的話題，我們也會在知乎進(jìn)行深度討論，歡迎大家在知乎搜索“CES”關(guān)注。

CES2026正式啟幕！（1月6日-1月9日）

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