當?shù)貢r間1月5日，算力芯片巨頭AMD CEO蘇姿豐在國際消費電子展（CES）開幕前圍繞AI進行了主題演講，并發(fā)布了多款AI芯片，其中包括AI芯片MI 450及Helios機柜。

當?shù)貢r間2026年1月5日，美國內(nèi)華達州拉斯維加斯，美國超微公司（AMD）董事長兼首席執(zhí)行官蘇姿豐在AMD新聞發(fā)布會上展示AMD Instinct MI455X GPU。視覺中國 圖

AMD在現(xiàn)有產(chǎn)品線中新增了一款新產(chǎn)品“MI440X”，這是MI400系列芯片的其中一個版本，是專為企業(yè)在自家內(nèi)部部署而設計的“企業(yè)版”芯片，能夠安裝在現(xiàn)有小型數(shù)據(jù)中心內(nèi)所使用的精巧型電腦中，讓客戶能在自家設施內(nèi)部署這些硬件并保留資料。

蘇姿豐也大力介紹旗艦產(chǎn)品MI455X，這顆被蘇姿豐形容為“AMD 有史以來最先進芯片”，整合2納米與3納米制程，并搭載HBM4高頻寬內(nèi)存與最新3D堆疊封裝技術(shù)單顆芯片晶體數(shù)達3200億顆。

AMD還首度公開展示代號Venice的新一代EPYC服務器處理器（CPU）?；贛I455X與全新Venice設計的Helios系統(tǒng)，將于今年稍晚時間正式上市。

蘇姿豐宣布，AMD正式邁入2納米制程時代，Venice 采用最新Zen 6 架構(gòu)，單顆處理器最高整合256顆核心，并將內(nèi)存與GPU頻寬較上一代倍增，鎖定AI訓練與推論的極致效能需求。

蘇姿豐在主題演講中，也強調(diào)AI浪潮將持續(xù)發(fā)展。

她說：“相對于我們可能實現(xiàn)的目標，目前的算力遠遠不足。過去幾年AI創(chuàng)新的速率與節(jié)奏令人驚嘆，而我們才剛開始而已。”

蘇姿豐直言，AI正快速從工具進化為基礎建設，全球算力需求未來五年將從目前的Zetta等級，推升100倍，至10 YottaFLOPS（每秒完成102?浮點運算），運算規(guī)模較2022年暴增一萬倍，這樣的跨世代跳躍，背后仰賴的不只是系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新，更取決于制程技術(shù)的極限突破。

蘇姿豐同時也預告，MI500系列處理器將于2027年問世，效能將可達到2023年首次推出的MI300系列的1000倍。

在5日的活動上，OpenAI總裁布洛克曼（Greg Brockman） 與蘇姿豐一同登臺，談論雙方的合作關(guān)系，并表示芯片技術(shù)的進步對OpenAI龐大的運算需求至關(guān)重要。

去年10月，AMD與OpenAI簽署合作協(xié)議，首批采用AMD MI400系列的AI芯片部署將于今年展開，除了可望帶來可觀的財務收益外，也被視為對AMD AI芯片與軟件的重要信心背書。

同一天早些時候，英偉達展示下一代Vera Rubin平臺，該平臺包括六款獨立芯片。黃仁勛表示，已進入全面量產(chǎn)，預定今年稍晚正式亮相。

此外，AMD也推出了用于AI PC的Ryzen AI 400系列處理器，以及主打進階本地推論與游戲效能的Ryzen AI Max+芯片。