最近，硅谷知名投資人Peter Thiel在一次訪談中拋出一個論斷：“AI芯片，終將變成白菜價。”此言一出，引發(fā)科技與投資圈激烈討論。

半導體行業(yè)正邁入歷史上資本支出最密集的十年。站在2025年末回望，AI的爆發(fā)式增長不僅打破了半導體產(chǎn)業(yè)固有的景氣循環(huán)規(guī)律，更從根本上重構(gòu)了行業(yè)的技術(shù)路線、產(chǎn)能布局與地緣競爭邏輯。

本文深入剖析普華永道、Omdia和摩根士丹利三大機構(gòu)對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的最新預判，從中提煉出四大核心共識，以期為讀者提供一點前瞻性的思考線索。

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共識一：AI成為半導體增長的主引擎，數(shù)據(jù)中心占比將突破50%

AI已經(jīng)成為半導體行業(yè)唯一不可逆的全局增長引擎。從數(shù)據(jù)中心到終端設(shè)備，從云端到邊緣，AI技術(shù)的滲透正在重塑半導體市場的需求結(jié)構(gòu)。2026年，AI將繼續(xù)主導半導體行業(yè)的增長，成為推動市場規(guī)模擴大的核心動力。

全球半導體收入

大摩在報告的最初直接回應：盡管我們理解對人工智能的長期質(zhì)疑，但我們認為2026年仍將保持強勁勢頭，并在2027年延續(xù)良好態(tài)勢。普華永道、Omdia得出了一個相同的結(jié)論：到2030年，半導體年銷售額將超過1萬億美元，這主要得益于人工智能計算和電動汽車電力電子產(chǎn)品的推動。

全球終端市場半導體需求

普華永道提出，在眾多細分領(lǐng)域中，服務器與網(wǎng)絡(luò)半導體預計將保持11.6%的年增長率領(lǐng)跑增長，這主要得益于生成式AI服務的迅猛發(fā)展。緊隨其后的是汽車領(lǐng)域，預計將以10.7%的年增長率位居第二，這得益于電動汽車和自動駕駛技術(shù)的突破性進展。

按應用劃分的半導體市場收入份額

根據(jù)Omdia的分析，數(shù)據(jù)中心市場份額正加速向50%逼近。過去二十多年間，數(shù)據(jù)中心在全球半導體收入中的占比始終穩(wěn)定在30%至40%之間。然而，過去兩年這一格局被迅速改寫，數(shù)據(jù)中心市場收入實現(xiàn)翻倍增長，僅2023年至2025年就新增約2000億美元，使其占全球半導體總收入的比重攀升至46%。Omdia進一步指出，2026年可能成為突破50%的關(guān)鍵節(jié)點。

對于大家關(guān)注的存儲方面，大摩認為，持續(xù)走強的人工智能（AI）技術(shù)將加劇存儲芯片和邏輯芯片的短缺。在DRAM方面，預計服務器將成為2025年DRAM最大的終端市場，隨著AI的持續(xù)增長，這一趨勢將在2026年進一步加速。就高帶寬內(nèi)存而言，隨著長期合約續(xù)簽，我們確實觀察到第一季度價格持續(xù)承壓，但利潤依然可觀。當前格局呈現(xiàn)DDR5利潤對HBM形成上行拉動。

NAND方面，預計明年位增長可達20%-25%，為行業(yè)多年來的最高水平。目前大摩預計eSSD的年增長率將達到40%-50%。2026年。盡管電子固態(tài)硬盤（eSSD）市場規(guī)模的預測與估算存在差異，但鑒于超大規(guī)模采購訂單的規(guī)模（主要采購商每家約40EB），且我們目前認識到這些需求主要為增量需求，我們認為市場每年新增120EB以上的eSSD容量似乎非?？尚小?/p>

總體來說，大摩表示，盡管NAND芯片價格有所回升，但DRAM的利潤率仍顯著更高。鑒于HBMIs對晶圓起始需求的額外增加，認為投資將持續(xù)流向回報率更高的領(lǐng)域——DRAM領(lǐng)域始終是這一趨勢的首選。

資本支出占比

Omdia認為，內(nèi)存芯片投資將于2026年加速。2026年內(nèi)存芯片支出將再度飆升，使內(nèi)存芯片代工廠的資本支出占比達到77.7%。2025年將成為DRAM收入連續(xù)第二年實現(xiàn)增長，且預計增長勢頭將持續(xù)至2029年，這一增長幅度前所未有；AI需求驅(qū)動NAND到2026年價格將上漲40%。

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共識二：汽車半導體進入“軟件定義”新階段，功率器件成關(guān)鍵

當前汽車行業(yè)正經(jīng)歷一場以電氣化、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)為特征的變革浪潮。汽車原始設(shè)備制造商（OEM）正持續(xù)加大混合動力車和純電動車的研發(fā)投入。預計到2030年，這類車型將占據(jù)全球汽車總銷量的約50%。

三家機構(gòu)都額外提及了關(guān)于汽車半導體的分析。

普華永道認為，隨著汽車行業(yè)從內(nèi)燃機（ICE）向混合動力電動汽車（HEVs）及純電動汽車（EVs）轉(zhuǎn)型，功率半導體可能占到半導體總成本的50%以上。同時，對碳化硅和氮化鎵等新材料的需求增加。預計到2030年，功率半導體將主要采用氮化鎵和碳化硅，占比超過60%。

大摩認為，在人工智能領(lǐng)域之外，半導體行業(yè)的全面復蘇雖經(jīng)歷起伏，但憑借精簡庫存和終端需求的穩(wěn)定，預計模擬芯片市場將從中加速適度增長。在某種程度上，模擬芯片將成為人工智能的制衡力量。

對于2026年的模擬芯片和微控制器，大摩認為主要是三點：第一，復蘇拐點，隨著客戶庫存趨于穩(wěn)定，出貨量與終端需求的匹配度逐步提升，行業(yè)增速將顯著改善。第二，終端市場全面復蘇。汽車領(lǐng)域有望最終加入復蘇行列，工業(yè)市場將呈現(xiàn)加速增長態(tài)勢。第三，人工智能數(shù)據(jù)中心機遇，數(shù)據(jù)中心應用領(lǐng)域的持續(xù)增長，為該行業(yè)開辟了新的長期增長賽道。

車半成品收入表現(xiàn)與整體市場對比

2025年汽車市場復蘇滯后于其他終端市場，但大摩預計2026年將出現(xiàn)增長勢頭的轉(zhuǎn)折。大摩認為，補貨周期可能會在2026年上半年左右形成，即使終端需求沒有同步回升，也會帶來上行動力。其中，大摩點名恩智浦，評價其是預計明年營收將超越歷史峰值的僅有的兩家公司之一。原因是，恩智浦汽車業(yè)務占比平均保持在50%以上高位。

汽車SoC和MCU收入預測

對于汽車半導體，Omida分析稱，到2026年，智能系統(tǒng)將在將車輛轉(zhuǎn)化為持續(xù)演進的軟件平臺過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。競爭優(yōu)勢將日益源于先進AI驅(qū)動服務、強大的網(wǎng)絡(luò)安全與 OTA 能力、差異化的用戶體驗以及高效的軟硬件協(xié)同設(shè)計。這些變革將推動汽車原始設(shè)備制造商與更廣泛的先進零部件供應商展開合作，從而在不同車輛領(lǐng)域和功能中實現(xiàn)多樣化的平臺架構(gòu)。

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共識三：先進制程代工由HPC主導，中國成熟產(chǎn)能釋放重塑全球格局

從代工來看，高性能計算（HPC）將在2026年主導芯片代工、技術(shù)進步及營收增長。Omdia數(shù)據(jù)，2026年，7nm到2nm硅預計將占總收入的59%，但只占純代工廠行業(yè)硅總出貨量的10%

Omdia強調(diào)，近年來，隨著中國不斷擴展現(xiàn)有成熟工藝的代工產(chǎn)能，從2026年開始，大量成熟工藝產(chǎn)能將開始投放市場，這將進一步提高國內(nèi)自給率，并對現(xiàn)有的全球二級代工廠產(chǎn)生積極影響。

大摩認為，2026年晶圓代工產(chǎn)能擴張，TSMC人工智能半導體代工收入增長有望再創(chuàng)佳績。在下個月即將召開的2025年第四季度財報電話會議上，大摩預計TSMC 將把2024-2029年人工智能半導體代工技術(shù)應用市場（TAM）的五年CAGR 從原先的45% CAGR 上調(diào)至60%。

同時，大摩指出，2026年需要關(guān)注的趨勢是下游服務器機架的產(chǎn)能提升。今年11月單月服務器機架產(chǎn)量已達到5500臺。若2026年單月產(chǎn)量能提升 至7000-8000臺，年產(chǎn)量預計將達到8萬至9萬臺NVL72機架，屆時 TSMC 生產(chǎn)的 大部分Blackwell芯片將被消耗殆盡。

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共識四：中國市場將持續(xù)增長

Omdia表示，2025年，中國半導體市場預計將實現(xiàn)顯著增長，市場規(guī)模達3930億美元（同比增長16%以上），主要得益于人工智能數(shù)據(jù)中心的投資推動。

中國2021-2029年半導體出貨總收入

2025年上半年，國內(nèi)智能手機行業(yè)供應相對穩(wěn)定，個人電腦行業(yè)有所改善。人工智能運算芯片的本土化趨勢持續(xù)加快。政府的消費補貼政策以及對關(guān)稅導致價格上升的擔憂，促使部分消費者加快了技術(shù)更新?lián)Q代。

2021-2029年中國按應用劃分的半導體出貨量總量

消費電子產(chǎn)品的收入增長，由政府補貼推動，正在放緩。在2025年下半年和整個2026年，市場擴張將由持續(xù)的人工智能投資和邊緣人工智能的崛起推動，這將推動特定應用領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤黾印?/p>

對于國內(nèi)的AI芯片，三家機構(gòu)都表示看好。Omdia認為，2026年，邊緣AI將為中國推理AI芯片帶來重大發(fā)展機遇。隨著終端設(shè)備AI應用滲透率持續(xù)攀升，無縫設(shè)備互聯(lián)已成為實現(xiàn)低延遲網(wǎng)絡(luò)連接的關(guān)鍵。對于具備端到端AI處理能力的設(shè)備而言，采用多專家垂直領(lǐng)域（MoE）架構(gòu)勢在必行，這不僅能加速開發(fā)進程，更能有效壓縮和微型化大型模型。

大摩表示，2026年AI需求主導大中華區(qū)半導體供應鏈。我們?nèi)詫Υ笾腥A區(qū)半導體行業(yè)保持樂觀展望，由于2026年云AI芯片行業(yè)同比增長80%。通用服務器CPU已成為大中華區(qū)半導體市場的亮點。

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到2030年的五個關(guān)鍵領(lǐng)域

對于AI接下來給半導體帶來的機遇，普華永道進行了展望。

第一，高級人工智能。部分通用人工智能（AGI）預計將在2至5年內(nèi)實現(xiàn)，而完全通用人工智能（AGI）則需超過10年時間才能實現(xiàn)。

第二，輪上無人駕駛的未來。多家汽車與科技巨頭正著手進行未來十年間可能最為關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型。

第三，人形機器人。在人工智能與自動駕駛技術(shù)的推動下，機器人技術(shù)的蓬勃發(fā)展或?qū)榘雽w產(chǎn)業(yè)開辟新的廣闊市場。相關(guān)投資在2023年前已達到峰值并趨于穩(wěn)定。預計在大型企業(yè)支持下，由關(guān)鍵初創(chuàng)公司持續(xù)研發(fā)的人形機器人有望實現(xiàn)商業(yè)化。

第四，量子計算。盡管當前市場規(guī)模仍較為有限，但商業(yè)化后預計增長率將非常高。該技術(shù)可能對安全、金融等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響，在政府主導下需求將迅速擴張。隨著2025年初一款新型量子處理器上市，預計其將在相對較短的時間內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化。

第五，腦機接口。隨著傳感器和計算性能的提升，非侵入式腦機接口（BCI）已開始商業(yè)化應用。侵入式類型預計將在未來五至七年內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化，且越來越多的研究人員在醫(yī)療保健和人工智能領(lǐng)域進行跨學科合作。

具體研究報告后臺回復《2026年半導體展望》獲取。