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iPhone 17 Air，最全解析。

2025 年手機芯片市場的核心競爭聚焦 3nm 工藝。除蘋果外，主流廠商均計劃在下半年推出搭載 3nm 處理器的新機，且代工路徑呈現(xiàn)多元化布局 —— 三星電子于 7 月發(fā)布的折疊屏手機 Galaxy Z Flip 7，首次搭載其自主設計、采用三星 3nm 工藝的 Exynos 2500 處理器；10 月，小米 17 與 vivo X300 相繼發(fā)布，分別搭載高通驍龍 8 Elite Gen 5 與聯(lián)發(fā)科天璣 9500。

圖 1展示了蘋果公司于 2025 年 9 月 19 日發(fā)布的超薄智能手機 iPhone 17 Air（厚度為 5.6 毫米）。一段時間以來，一直有傳言和信息稱蘋果公司正在開發(fā)一款超薄 iPhone，并且將于 2026 年發(fā)布可折疊 iPhone，但現(xiàn)在超薄 iPhone 已經(jīng)成為實際產(chǎn)品。

圖 1：iPhone 17 Air 拆解。來源：Techanalye 報告

自2020年以來，許多制造商紛紛推出可折疊智能手機?？烧郫B智能手機的特點是展開時很薄?？烧郫B智能手機的出現(xiàn)使薄度成為一項新的技術(shù)挑戰(zhàn)和競爭軸心。蘋果為實現(xiàn)iPhone 17 Air 5.6毫米薄度而采用的創(chuàng)新已被廣泛報道，因此我們在此不再贅述。但是，如圖1右側(cè)所示，大約60%的內(nèi)部表面積用于電池。雖然可折疊智能手機允許將攝像頭和處理器分配在一側(cè)，將電池分配在另一側(cè)，但更輕薄的智能手機則要求將兩者嵌入一個位置。iPhone 17 Air通過減少部分內(nèi)部功能的表面積來實現(xiàn)，例如使TAPTIC振動器比以前的型號更小，并將立體聲揚聲器轉(zhuǎn)換為單聲道。

iPhone 17 Air 的主芯片由蘋果制造

圖2展示了iPhone 17 Air內(nèi)部的主要芯片。部分主板采用雙層結(jié)構(gòu)。包括處理器和通信芯片在內(nèi)的眾多功能芯片排列在主板上。圖2從左至右依次為蘋果最新的處理器A19 Pro、蘋果自主研發(fā)的Wi-Fi 7 + 藍牙6.0 N1芯片，以及主板背面的蘋果自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器C1芯片組，該芯片組最初搭載于2025年2月發(fā)布的iPhone 16e。處理器和通信芯片均由蘋果自主研發(fā)。雖然圖中未顯示，但處理器和調(diào)制解調(diào)器的電源IC也全部由蘋果自主研發(fā)。通信芯片方面，超寬帶芯片也由蘋果自主研發(fā)。iPhone 17 Air的內(nèi)部看起來就像一個“蘋果芯片展廳”（除了上述芯片外，還搭載了許多其他蘋果自主研發(fā)的芯片）。

圖 2：iPhone 17 Air 的主芯片由蘋果制造。來源：Techanalye 報告

與三星超薄智能手機的比較

表 1粗略比較了三星 2025 年 5 月發(fā)布的輕薄智能手機 Galaxy S25 Edge 與蘋果 iPhone 17 Air。Galaxy S25 Edge 厚度為 5.8 毫米，而 iPhone 17 Air 厚度為 5.6 毫米。厚度差異為 0.2 毫米。實際上，幾乎沒有區(qū)別。內(nèi)部配置也非常相似。兩者都有雙層電路板。最大的區(qū)別是攝像頭數(shù)量：Galaxy S25 有雙攝像頭，而 iPhone 17 Air 只有單攝像頭。這兩款設備的厚度測量均未包含攝像頭部分。

表 1：三星 Galaxy S25 Edge 與 iPhone 17 Air 對比

iPhone 17 Pro和iPhone 17的主要芯片

圖 3展示了與 iPhone 17 Air 同期發(fā)布的 iPhone 17 Pro。這款機型沿襲了老路，并進行了合理的升級。它幾乎配備了與上一代相同的三攝像頭。最大的變化是加入了用于散熱的均熱板，覆蓋了電池和處理器。均熱板自 2020 年以來在安卓智能手機上已非常常見，但這是首次應用于 iPhone。蘋果也在大力宣傳其散熱效果。

圖 3：iPhone 17 Pro 拆解。來源：Techanalye 報告

搭載高通 5G 調(diào)制解調(diào)器的 iPhone 17 Pro

圖 4顯示了 iPhone 17 Pro 中的主要芯片。iPhone 17 Air 中的幾乎所有通信芯片（NFC 和無線充電芯片除外）都是由蘋果制造的，而 iPhone 17 Pro 中的 5G 調(diào)制解調(diào)器則由高通制造。

圖 4：iPhone 17 Pro 的主要芯片。來源：Techanalye 報告

表 2比較了上一代 iPhone 16 Pro 和 iPhone 17 Pro 中的主要芯片。上一代 iPhone 16 Pro 的 5G 調(diào)制解調(diào)器也是由高通制造的，因此供應商沒有變化，但芯片本身已從 SDX71M 升級到 SDX80M。收發(fā)器也同時進行了更改。

表 2：iPhone 16 Pro 與 iPhone 17 Pro 主要芯片對比。來源：Techanalye 報告

圖 5展示了與 iPhone 17 Air 和 iPhone 17 Pro 同時發(fā)布的 iPhone 17。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)與 Air 和 Pro 有顯著不同，例如配備了雙攝像頭和條形電池。本文報道的三款機型唯一相同的部分是前置攝像頭單元，盡管布線方式不同。三款機型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)均分別進行了優(yōu)化。Air 和 Pro 搭載的是 A19 Pro 處理器，而 iPhone 17 使用的是不同的 A19 處理器。iPhone 17 的 5G 調(diào)制解調(diào)器由高通公司制造，與 iPhone 17 Pro 是同一家制造商。

圖 5：初代 iPhone 17 外觀。來源：Techanalye 報告

比較最近三代處理器

圖 6展示了蘋果過去三代 A 系列 Pro 處理器。首款臺積電 3nm A17 Pro 搭載于 2023 年的 iPhone 15 Pro 中。A17 Pro 采用臺積電第一代 3nm N3B 制造。臺積電令人印象深刻的制造工藝幾乎每年都在改進，2024 年采用 N3E，2025 年采用 N3P，持續(xù)提升晶體管性能。不必贅述，更快的晶體管運行可以減少相同功能所需的面積，并進一步提高運行速度。造成這種情況的原因有很多，包括減少扇出分裂，以及能夠在不增加驅(qū)動容量的情況下滿足時序要求（即使使用小面積單元）。過去三代 A 系列 Pro 處理器在功能上略有改進，同時面積減少了 14%，速度提高了 13%。計劃于 2026 年及以后發(fā)布的 2nm 工藝無疑將在提高速度的同時減少面積。

圖 6：最近三代 Pro 處理器對比。來源：Techanalye 報告

創(chuàng)建兩種類型的處理器

圖 7比較了 iPhone 17 使用的 A19 處理器和 iPhone 17 Air/Pro 使用的 A19 Pro。雖然開發(fā)同一代兩款硅芯片需要成本，但唯一的區(qū)別在于內(nèi)核數(shù)量和緩存容量，因此設計和測試工作量并沒有顯著差異。硅片面積差異約為 17%。A19 芯片的制造成本大約低 20%，因此開發(fā)兩款不同的處理器非常值得（本報告未包含成本效益數(shù)據(jù)）。從 2024 年的 A18 芯片開始，蘋果將分別生產(chǎn) A18 芯片和 A18 Pro 芯片，作為獨立的硅片。由于 iPhone 銷量很大，因此生產(chǎn)獨立的芯片具有成本效益。

圖7：蘋果“A19”處理器與“A19 Pro”處理器面積對比。來源：Techanalye報告

圖 8展示了與 iPhone 17 系列同期發(fā)布的 Apple Watch Series 11 的 5G 調(diào)制解調(diào)器版本以及 AirPods Pro 3。Apple Watch Series 11 內(nèi)部的 SIP（系統(tǒng)級封裝）形狀與上一代 Apple Watch Series 10 幾乎相同，但 AirPods Pro 發(fā)生了重大變化，從不規(guī)則 SIP 變成了條形 SIP。

圖 8：Apple Watch 的 5G 調(diào)制解調(diào)器與 AirPods Pro 3 的 SIP 對比。來源：Techanalye 報告。

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