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中際旭創(chuàng):1.6T光模塊何時上量還是看需求,“小作文”不要去看
2月21日開盤,連續(xù)多日上漲的光模塊開始調(diào)整,中際旭創(chuàng)股份有限公司(300308,中際旭創(chuàng))下跌超5%。天孚通信(300394)、劍橋科技(603083)、新易盛(300502)等跟跌。春節(jié)假期結(jié)束后,由于視頻大模型Sora出現(xiàn)引發(fā)A股光模塊大漲,在龍頭中際旭創(chuàng)帶領(lǐng)下,光模塊板塊大幅上漲。日前,市場上還流傳一個“小作文”,稱“旭創(chuàng)的硅光可能會碾壓行業(yè)”。
21日,澎湃新聞記者以投資者身份致電中際旭創(chuàng),相關(guān)人士表示,“小作文”不要去看,公司也沒法做出回應(yīng)。但Sora出現(xiàn)它不是第一個,肯定也不是最后一個,整體來說對整個行業(yè)它是有正向作用的,但具體到訂單的話,那肯定還得看以后的發(fā)展?!澳壳肮井a(chǎn)品400G和800G是主流,1.6T的產(chǎn)品去年已經(jīng)發(fā)布,技術(shù)迭代需要時機,上量需要過程和時間?!边@位人士表示。
公開報道顯示,中際旭創(chuàng)此前在電話會議上表示,2023年,公司在產(chǎn)能建設(shè)、原材料采購和保障交付能力方面做好了充分的準(zhǔn)備工作,得以在800G和400G收入上取得較大規(guī)模的增長。
中際旭創(chuàng)還介紹,800G從2023年二季度開始開始起量,幾乎每個季度都保持了訂單和出貨量的環(huán)比增長,四季度相比三季度800G的出貨增速度仍非常明顯的。其次,DSP和EML等核心原材料在三季度和四季度都已得到不同程度的緩解。預(yù)計AI大客戶最快在今年下半年開始采購和部署1.6T光模塊。
今年1月26日,中際旭創(chuàng)披露的業(yè)績預(yù)告顯示,2023年全年公司實現(xiàn)歸母凈利潤20億元至23億元,同比增長63%至88%;扣非后凈利潤同比增長幅度為83%至128%,扣非后凈利潤金額為19億元至23億元。
中際旭創(chuàng)解釋稱, 2023年以來, AI算力需求和相關(guān)資本開支的激增帶動了800G等高速光模塊需求的顯著增長,并加速了高速光模塊產(chǎn)品的技術(shù)迭代步伐。報告期內(nèi),受益于800G等高端產(chǎn)品出貨比重的顯著增加及產(chǎn)品設(shè)計的不斷優(yōu)化,公司產(chǎn)品收入、毛利率、凈利潤率進(jìn)一步得到穩(wěn)步提升。
中際旭創(chuàng)股份有限公司是一家專業(yè)的高速光模塊解決方案提供商,集高端光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售于一體的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè)。
國泰君安證券通信首席分析師王彥龍做客澎湃新聞《首席連線》直播間時曾表示,CPO即Chip Package Optimization(芯片封裝優(yōu)化),是光模塊一種新型的封裝技術(shù)。光電共封裝是一種新型的封裝技術(shù),它將芯片和光電器件封裝在一起,形成一個整體。這種封裝技術(shù)可以提高芯片的集成度,減小封裝體積,提高系統(tǒng)性能,降低成本。CPO技術(shù)在光電共封裝的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步優(yōu)化了封裝結(jié)構(gòu),降低了封裝成本,提高了封裝效率。
“光模塊主要應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的端口,實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速光信號的互聯(lián),是一個光信號發(fā)射和接收的硬件。在這種情況下,AI算力的投入和建設(shè),對高速的光模塊需求就會顯著提升?!蓖鯊埛Q。





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