近期，光模塊主題一躍成為A股市場熱點，被各路資金競相追逐。人工智能大潮下，光模塊產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展路徑如何，AI行情出現(xiàn)起伏下光模塊行情能否持續(xù)，接下來又該如何投資呢？

日前，國泰君安證券通信首席分析師王彥龍做客澎湃新聞《首席連線》直播間，就上述相關(guān)話題，做出分析解讀。

市場需求顯著提升

對于當前光模塊成為各路資金的追逐對象，王彥龍認為主要是AI的發(fā)展讓行業(yè)出現(xiàn)了兩方面預(yù)期的變化。

“一方面，是AI對網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的影響，進而帶來光模塊技術(shù)的變革，也帶來不同廠家供應(yīng)鏈的變化?！蓖鯊堖M一步指出，“二是AI推理側(cè)和算力側(cè)需求增加，市場對于明后年整體光模塊需求，及全球互聯(lián)網(wǎng)大廠資本開支的預(yù)期上修?！?/p>

王彥龍表示，例如近期走紅的ChatGPT，本質(zhì)上是一個聊天機器人程序。而ChatGPT神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)大模型需要大量的GPU等算力卡去運算，GPT3.5/GPT4這類的大模型動輒就需要幾千到上萬塊的GPU，在這種情況下，單個GPU的運算能力是有限的，因此需要通過高速網(wǎng)絡(luò)通信的連接，才能讓GPU組成一個集群，很好地應(yīng)用到一起。

“光模塊主要應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的端口，實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部高速光信號的互聯(lián)，是一個光信號發(fā)射和接收的硬件。在這種情況下，AI算力的投入和建設(shè)，對高速的光模塊需求就會顯著提升?！蓖鯊埛Q。

具體到CPO上，王彥龍說，通俗而言，CPO只是因為AI火熱，產(chǎn)生的一個對于特殊光模塊的代號。

“CPO即Chip Package Optimization（芯片封裝優(yōu)化），是光模塊一種新型的封裝技術(shù)。光電共封裝是一種新型的封裝技術(shù)，它將芯片和光電器件封裝在一起，形成一個整體。這種封裝技術(shù)可以提高芯片的集成度，減小封裝體積，提高系統(tǒng)性能，降低成本。CPO技術(shù)在光電共封裝的基礎(chǔ)上，進一步優(yōu)化了封裝結(jié)構(gòu)，降低了封裝成本，提高了封裝效率。”王彥龍解釋稱。

王彥龍強調(diào)，CPO是產(chǎn)業(yè)認為在未來可以取代傳統(tǒng)的可插入式光模塊的方案，例如1.6T速率部分場景，3.2T光模塊部分。但目前以及未來幾年，還是以可插拔方式為主。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢有三

對于接下來光模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑，王彥龍認為主要有三大趨勢：一是高速率，二是低功耗，三是高集成。

“高速率方面，是需求和技術(shù)升級帶來的必經(jīng)之路，速率提升也是行業(yè)永恒的追求。前面提到AI算力帶來的服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)速率的增長，包括交換機這邊交換芯片容量從25.6T到51.2T，再到未來的102.4T，都使得單個光模塊的速率要走向800G、1.6T甚至更高，對業(yè)界研發(fā)投入、技術(shù)創(chuàng)新都提出了更高的要求?！蓖鯊堉赋?。

王彥龍進一步指出，低功耗方面，產(chǎn)業(yè)發(fā)現(xiàn)隨著速率在提升，不可避免的就是光電芯片器件的功耗也隨之快速提升，為了解決這些問題，目前已觀察到幾個技術(shù)趨勢：一是硅光方案，硅光方案因為集成度高，可以降低一些分立器件的用量。二是LPO線性驅(qū)動的模塊，這類模塊可以省略DSP電芯片，光模塊總功耗可以下降40%至50%。

“三就是CPO光電共封裝。原來的光模塊和交換機芯片的距離拉得比較遠，現(xiàn)在將光模塊放到交換機芯片所在的載板上，縮短高頻電信號連接交換機芯片和光模塊的距離，也可以大幅降低功耗?！蓖鯊堈f。

高集成方面，王彥龍說，高集成化其實是前面兩個特點的延伸趨勢。因為從性能指標上，行業(yè)追求的主要是高速率、低功耗。但具體實踐上，為了可以低成本、大規(guī)模的生產(chǎn)，同時達到功耗和性能的要求，提高集成度是很不錯的選擇。

“光模塊產(chǎn)業(yè)高速率和低功耗是永恒的追求，而高集成度是實現(xiàn)前面的追求和理想下，商業(yè)化應(yīng)用的有效途徑?！蓖鯊埛Q。

行業(yè)發(fā)展空間巨大

“總的來說，光模塊行業(yè)或者被定義為高速光互聯(lián)的整個行業(yè)，未來發(fā)展空間和前景是非常巨大的?！蓖鯊埍硎尽?/p>

王彥龍稱，光模塊目前僅僅是“光進銅退”的中間階段，或當前主要產(chǎn)品形態(tài)。回顧歷史，從最早80至90年代有真正意義上的全光放大的長途光纜干線，到2010-2015年家庭用戶從銅線電話線入戶上網(wǎng)到現(xiàn)在用上光纖入戶上網(wǎng)，再到現(xiàn)在AI超算，數(shù)據(jù)中心的交換機互聯(lián)和服務(wù)器互聯(lián)也從低速的銅纜換成高速的光纜、光模塊，均是“光進銅退”在不同宏觀維度的演繹。

“接下來，光互聯(lián)還會進一步走到服務(wù)器交換機內(nèi)部，PCB板上、芯片外圍等，甚至芯片內(nèi)部都使用全光互聯(lián)，光傳輸信號將無處不在。”王彥龍表示。

王彥龍強調(diào)，接下來，只要流量、算力等在增長，行業(yè)就會持續(xù)地向前發(fā)展。

估值有望進一步提升

展望后市，王彥龍預(yù)計，光模塊全年還有機會。不過，市場目前對于明后年景氣度，以及產(chǎn)業(yè)鏈格局變化還是有分歧。因此接下來雖然機會還是比較多，但會進入去偽存真階段。

而在估值方面，王彥龍認為，本輪AI帶動了板塊性行情，綜合歷史經(jīng)驗，光模塊還有比較大的上升空間。

“當前市場對數(shù)通光模塊市場的復(fù)合增速預(yù)期，已發(fā)生根本性上升。在云計算時代后半段，市場認為這只是每年15%-20%復(fù)合增速的賽道。2023年AI大幅改變了流量增速的預(yù)期，整體看行業(yè)市場未來幾年復(fù)合增速有望提高到30%-40%?！蓖鯊埛Q。

配置可抓確定性

落實到投資方面，王彥龍判斷，目前看AI行情是一浪接一浪，后續(xù)會不斷有催化。而當前光模塊行業(yè)細分估值水平?jīng)]有明顯差異，市場都愿意對相關(guān)個股一視同仁。

“因此在配置上，投資者可抓確定性、看業(yè)績和空間，主線可關(guān)注光芯片、硅光、LPO、薄膜鈮酸鋰等?！蓖鯊堈f。

不過，王彥龍也提醒投資者，光模塊的投資，仍需關(guān)注AI和其他行業(yè)結(jié)合帶來的需求低于預(yù)期，及競爭格局問題等風險因素。