·《臨港新片區(qū)加速壯大集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展行動方案（2022-2025）》明確，到2025年產業(yè)規(guī)模突破1000億元；芯片設計重點產品進入國內頂尖水平；芯片制造工藝進入國際前列；裝備材料關鍵“卡脖子”技術產業(yè)化取得突破。

·臨港新片區(qū)將加快芯片設計發(fā)展，重點突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點布局面向前沿產業(yè)的專用芯片的開發(fā)。提升芯片制造能級，重點支持先進工藝生產線建設，提高特色工藝的成熟度和穩(wěn)定性，加快第三代化合物半導體產品驗證應用。重點支持高端前道設備和先進封裝測試設備的研發(fā)和產業(yè)化。支持發(fā)展先進封裝測試能力，重點推進晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術的研發(fā)和量產。

臨港新片區(qū)

澎湃新聞從中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)獲悉，8月12日，《臨港新片區(qū)加速壯大集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展行動方案（2022-2025）》（以下簡稱《行動方案》）正式發(fā)布。

《行動方案》明確了到2025年發(fā)展目標：產業(yè)規(guī)模突破1000億元；芯片設計重點產品進入國內頂尖水平；芯片制造工藝進入國際前列；裝備材料關鍵“卡脖子”技術產業(yè)化取得突破。形成5家國內外領先的芯片制造企業(yè)、5家年收入超過20億元的設備材料企業(yè)、10家以上獨角獸企業(yè)、10家以上上市企業(yè)。

為實現(xiàn)目標，臨港新片區(qū)明確六方面主要任務：

一是積極構建創(chuàng)新策源體系，開展協(xié)同攻關、培育創(chuàng)新生態(tài)、加快推動核心技術突破及源頭創(chuàng)新。

二是加快芯片設計發(fā)展，重點突破如CPU、DPU等一批高性能通用計算芯片。重點布局面向前沿產業(yè)的專用芯片的開發(fā)。

三是提升芯片制造能級，重點支持先進工藝生產線建設，提高特色工藝的成熟度和穩(wěn)定性，加快第三代化合物半導體產品驗證應用。

四是加速裝備材料集聚，重點支持高端前道設備和先進封裝測試設備的研發(fā)和產業(yè)化；加強關鍵材料本土化配套能力。

五是完善高端封測布局，支持發(fā)展先進封裝測試能力，重點推進晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝等先進封裝技術的研發(fā)和量產。

六是探索芯片貿易創(chuàng)新，支持區(qū)內集成電路企業(yè)開展芯片離岸貿易和供應鏈金融業(yè)務。

據(jù)悉，臨港新片區(qū)配套了一系列保障措施，通過完善產業(yè)政策扶持、強化金融服務保障、搭建人才引育體系、釋放對外開放紅利，以及發(fā)揮保稅特殊功能，構建有利于集成電路產業(yè)發(fā)展的生態(tài)體系。

《行動方案》組合拳將推動臨港新片區(qū)加速集成電路產業(yè)發(fā)展，成為對標美國硅谷、中國臺灣新竹、韓國京畿道的具有全球影響力的集成電路創(chuàng)新發(fā)展高地。