美日韓中企業(yè)圍繞日本東芝公司半導體業(yè)務的爭奪戰(zhàn)正變得越來越撲朔迷離。

據(jù)日本共同社報道，東芝公司（Toshiba）于8月31日召開董事會會議，決定繼續(xù)與美國西部數(shù)據(jù)（WD）陣營就半導體子公司的出售事宜進行談判。但由于東芝與西數(shù)在最終協(xié)議的談判上并不順利，原先的優(yōu)先談判對象——由美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）、韓國半導體巨頭SK海力士（SK Hynix ）等組成的“日美韓聯(lián)合體”，以及臺灣鴻海精密工業(yè)公司陣營也并未徹底出局。

受在美核電業(yè)務巨虧、財務丑聞等拖累，東芝陷入資不抵債，力圖加緊出售半導體業(yè)務重整財務狀況。東芝希望在明年3月底前完成出售以避免被摘牌退市。但由于遲遲無法確定最終買家，談判進程屢次拉長，幾番陷入僵局。

東芝和西數(shù)的高層會談雖已達成框架協(xié)議，但在西數(shù)何時提高出資比例等細節(jié)問題上依然存在分歧。受此影響，雙方未能在主要交易銀行要求的最后期限（8月31日）前簽訂合同，將延后至9月。目前，在談判優(yōu)先級上落后于西數(shù)的另外兩大陣營都希望扳回局面。為此，據(jù)外媒報道，貝恩資本牽頭的財團在最后關頭“壓哨”修改了收購提議，拉入蘋果公司（Apple）參團，報價超過西數(shù)陣營。有消息稱，臺灣鴻海精密工業(yè)公司也正在準備新方案。

8月30日，據(jù)NHK、路透社等外媒報道，貝恩財團將報價上調至約2萬億日元（約合人民幣1198億元）。貝恩資本和SK海力士將承擔1.1萬億日元，蘋果將提供至多4000億日元，幾家日本銀行將提供6000億日元的資金支持。該收購提議還敦促東芝參與，由后者出資2000億日元。

蘋果公司之所以加入競購戰(zhàn)，是由于該舉動有助于減少其對三星芯片業(yè)務的依賴，以確保具備競爭力的供應鏈。若東芝與西數(shù)的芯片業(yè)務合并，規(guī)模幾乎與三星芯片業(yè)務相當，這無疑會令蘋果公司在未來的談判中陷于被動。

西部數(shù)據(jù)陣營為“日美聯(lián)合體”，還包括日本半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機構、日本政策投資銀行以及美國私募巨頭KKR。該陣營提出的收購金額為1.9萬億日元（約合人民幣1138億元），日本產(chǎn)業(yè)革新機構、日本政策投資銀行和美國KKR分別出資3000億日元。日本陣營持有過半的表決權，將確保經(jīng)營穩(wěn)定。主要交易銀行合計貸款7000億日元。

根據(jù)與東芝達成的框架協(xié)議，西部數(shù)據(jù)將出資1500億日元（約合人民幣90億元），獲得沒有表決權的附新股認購權公司債（可轉換公司債券）和優(yōu)先股?？赊D換公司債券轉換后，預計持有約15%的股權。

東芝半導體子公司力爭在出售3年后實施首次公開募股（IPO）。據(jù)日經(jīng)新聞報道，西數(shù)意在其IPO后追加持股，在較早階段加深對經(jīng)營的參與。但為更順利地通過反壟斷審查，東芝要求西數(shù)在10年之內將出資比例控制在15％以下。此外，日本產(chǎn)業(yè)革新機構和日本政策投資銀行似乎也認為，IPO之后西部數(shù)據(jù)不應提高出資比例。這些分歧至今未能彌合。

另有日媒消息稱，在西數(shù)方案中，預計郵儲銀行也將出資300億日元，栗田工業(yè)和日本材料等等企業(yè)也有可能出資500億日元。如能實現(xiàn)，收購額將達到約2萬億日元。東芝也將保留部分出資，以保持影響力。

此前數(shù)月，日美韓聯(lián)盟一度成為東芝的優(yōu)先談判對象。但與東芝共同運營三重縣四日市市半導體工廠的西部數(shù)據(jù)強烈反對將子公司出售給第三方，最終雙方對簿公堂。這一阻力致使東芝與日美韓聯(lián)合體的談判最終觸礁終止。但就在事態(tài)反轉、東芝與西數(shù)的談判接近板上釘釘之際，貝恩領銜的財團修改收購報價，令形勢再度陷入不明朗。盡管東芝公司尚未明確表達對貝恩新方案的興趣，但這有可能成為東芝牽制西數(shù)的籌碼。