?近日，北京君正披露定增結(jié)果，公司向三名特定對象定向發(fā)行1259.25萬股，并籌得募資金額13.07億元，預(yù)計(jì)用于多種主營芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。該部分股票的鎖定期為6個(gè)月。

圖1：2021年北京君正定增結(jié)果

研究發(fā)現(xiàn)，同為半導(dǎo)體行業(yè)公司的韋爾股份（603501.SH）通過紹興韋豪以5.5億元參與北京君正此次增發(fā)股票的認(rèn)購，實(shí)現(xiàn)同一行業(yè)內(nèi)“A投A”。

此前，北京君正發(fā)布2021年三季報(bào)，公司第二、第三季度單季度的營收同比增幅較2020年下半年以來的同比增速下降明顯，主要系自2020年6月，北京矽成開始納入公司合并報(bào)表范圍，該“蛇吞象”式的收購對公司業(yè)績和規(guī)模造成較大影響。未來，公司通過收購合并達(dá)成的高速增勢或難持續(xù)。

完成定增募資逾13億元 韋爾股份旗下企業(yè)認(rèn)購超過四成 

根據(jù)北京君正披露的定增結(jié)果，半導(dǎo)體行業(yè)上市公司韋爾股份的全資企業(yè)紹興韋豪以5.5億元認(rèn)購獲配530.02萬股公司股份，占本次發(fā)行總量的42.09%。

2021年10月22日盤后，韋爾股份曾發(fā)出公告，資料顯示，2020年12月，韋爾股份與公司合資設(shè)立了上海芯楷，研發(fā)面向消費(fèi)類市場的NOR Flash存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，目前該產(chǎn)品已經(jīng)完成投片。

根據(jù)北京君正的定增結(jié)果，本次發(fā)行價(jià)格為103.77元/股，截至最新收盤價(jià)，公司的股價(jià)為147.87元/股，漲幅已超四成。此次“A投A”或?qū)橥顿Y方韋爾股份帶來收益。

從市盈率PE（TTM）角度分析，截至最新收盤，韋爾股份該指標(biāo)為54.85倍，接近半導(dǎo)體產(chǎn)品行業(yè)中位值，而北京君正的市盈率PE（TTM）為101.08倍，明顯較高。

收購北京矽成產(chǎn)生大額商譽(yù) 連續(xù)兩年未完成承諾業(yè)績 

北京君正為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，自成立以來推出微處理器芯片和智能視頻芯片兩大產(chǎn)品。繼2020年并購北京矽成后，公司擁有了集成電路存儲(chǔ)芯片、模擬芯片和互聯(lián)芯片產(chǎn)品線，產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)與醫(yī)療等領(lǐng)域。

截至2020年末，完成收購北京矽成后，公司確認(rèn)了30.08億元的大額商譽(yù)。研究發(fā)現(xiàn)，2019年至2020年，北京矽成均未完成承諾業(yè)績，而公司未對商譽(yù)計(jì)提減值，其中合理性或存疑。此外，公司也稱如屆時(shí)發(fā)生半導(dǎo)體市場復(fù)蘇緩慢，下游客戶復(fù)工復(fù)產(chǎn)進(jìn)度受阻等情況，可能導(dǎo)致北京矽成的芯片銷售難達(dá)預(yù)期，使得商譽(yù)減值實(shí)際發(fā)生，將對公司資本、利潤等產(chǎn)生不利影響。

圖2：2019年至2020年北京矽成業(yè)績承諾完成情況

靠收購合并業(yè)績大增 高速增長或難維持 

分析北京君正2021年前三季度的利潤表數(shù)據(jù)可得，公司在第二、三季度的單季營收同比增幅發(fā)生較大幅度的下降，主要系北京矽成自去年6月起并入合并報(bào)表范圍使得隨后的基期數(shù)據(jù)大增。如剔除合并范圍變化這一影響因素，公司未來業(yè)績的可持續(xù)成長性或存疑。

圖3：2020至2021Q3北京君正單季營收、歸母凈利潤

盈利能力方面，北京君正主營產(chǎn)品存儲(chǔ)芯片的毛利率較低。資料顯示，公司的存儲(chǔ)芯片和模擬與互聯(lián)芯片產(chǎn)品線為自2020年6月北京矽成納入合并范圍后新增的，此前，2019年上半年的公司毛利率為40.09%，即便隨著存儲(chǔ)芯片的毛利率上行，2021年上半年公司整體銷售毛利率增長為34.14%，仍然不及公司兩年前的水平。

圖4：2020H1至2021H1北京君正各產(chǎn)品毛利率及銷售毛利率

2020年8月，公司通過定增募資15億元，截至2021年6月末，已累計(jì)投入面向智能汽車的一代告訴存儲(chǔ)芯片研發(fā)項(xiàng)目1186.14萬元，占該項(xiàng)目募資的使用比例為7.34%。

值得關(guān)注的是，2021年前三季度，北京君正的銷售毛利率呈上升趨勢，與半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)公司的整體增長趨勢一致，且公司銷售毛利率水平接近行業(yè)中位值，但在同行半導(dǎo)體公司中的表現(xiàn)并不算突出。

圖5：2020年至2021Q3北京君正與半導(dǎo)體行業(yè)公司單季銷售毛利率中位值對比

多家同行公司投資類似產(chǎn)品項(xiàng)目 未來行業(yè)競爭或?qū)⒓觿?nbsp;

2020年至2021年，北京君正通過兩次定增募資，分別籌得資金15億元和13.07億元，公司將同時(shí)建設(shè)多個(gè)產(chǎn)品線項(xiàng)目。

圖6：2020年至2021年北京君正兩次定增的募投項(xiàng)目

2020年的募投項(xiàng)目均為汽車行業(yè)類項(xiàng)目，資料顯示，前次募投項(xiàng)目的進(jìn)展較緩慢，新產(chǎn)品芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)可能存在難達(dá)預(yù)期或延期的風(fēng)險(xiǎn)。資料顯示，截至2021年上半年末，兩大芯片研發(fā)項(xiàng)目使用募集資金的比例均不達(dá)10%，其中，存儲(chǔ)芯片研發(fā)項(xiàng)目中尚有產(chǎn)品仍處于設(shè)計(jì)階段。

此外，在北京君正業(yè)務(wù)覆蓋的微處理器芯片、智能視頻芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與互聯(lián)芯片領(lǐng)域，國內(nèi)各廠商均有所投入，未來公司或面臨行業(yè)競爭加劇，項(xiàng)目業(yè)績不達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

圖7：北京君正同行公司對同領(lǐng)域產(chǎn)品的新增項(xiàng)目

此外，觀察發(fā)現(xiàn)，北京君正對汽車芯片領(lǐng)域持續(xù)投入，未來如果汽車市場的終端需求或車載LED照明芯片和車載ISP芯片對應(yīng)的汽車智能化趨勢發(fā)展不達(dá)預(yù)期，也將對項(xiàng)目的未來業(yè)績造成較大不利影響。（HXY）

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